microarch s230 -凯发k8555

光学精度:2μm;
打印幅面:50×50mm;
极限微尺度复合树脂增材制造设备;

microarchr s230 系统性能

性能参数 microarch s230 产品规格
光源 uv-led(405nm)
打印材料 光敏树脂
光学精度 2μm
打印层厚 5~20μm
打印样品尺寸 模式1:单投影模式:3.84mm(l)×2.16mm(w)×50mm(h)
模式2:拼接模式:50mm(l)×50mm(w)×50mm(h)
模式3:重复阵列模式:50mm(l)×50mm(w)×50mm(h)
打印文件格式 stl
系统外形尺寸 1720mm(l)×750mm(w)×1820mm(h)
重量 660kg
电气要求 220~240v ac,50/60hz,2kw

设备特点优势

超高精度:光学精度高达2μm;

配置激光测距,便于打印平台和离型膜的调平;

配置滚刀,用于打印材料快速流平,且支持打印高黏度树脂;

配备高精密运动控制系统,xyz运动轴的重复定位精度±0.2μm;

工业级的设备标准,易操作,易维护;

配置气浮平台,提高打印质量;

优良的光源稳定性;

配套量身定制的打印软件、切片软件;

应用案例

典型样件

典型样件

曲面蘑菇阵列

曲面蘑菇阵列

陶瓷点阵

陶瓷点阵

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