microarch s230 -凯发k8555

光学精度：2μm；
打印幅面：50×50mm；
极限微尺度复合树脂增材制造设备；

microarchr s230 系统性能

性能参数	microarch s230 产品规格
光源	uv-led(405nm)
打印材料	光敏树脂
光学精度	2μm
打印层厚	5~20μm
打印样品尺寸	模式1：单投影模式：3.84mm(l)×2.16mm(w)×50mm(h) 模式2：拼接模式：50mm(l)×50mm(w)×50mm(h) 模式3：重复阵列模式：50mm(l)×50mm(w)×50mm(h)
打印文件格式	stl
系统外形尺寸	1720mm(l)×750mm(w)×1820mm(h)
重量	660kg
电气要求	220~240v ac,50/60hz,2kw

超高精度：光学精度高达2μm；

配置激光测距，便于打印平台和离型膜的调平；

配置滚刀，用于打印材料快速流平，且支持打印高黏度树脂；

配备高精密运动控制系统，xyz运动轴的重复定位精度±0.2μm；

工业级的设备标准，易操作，易维护；

配置气浮平台，提高打印质量；

优良的光源稳定性；

配套量身定制的打印软件、切片软件；